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二十年,三千台湾人的一颗“中国芯”

来源:南风金融网 作者:南风金融网 人气: 发布时间:2020-05-22 00:20:24

作者 | 范智林

来源 | 金融智库(ID:jinrongo2o)


在前几天看到台积电要去美国建厂,以及美国准备断供华为芯片的消息时,许多人都会觉得很愤慨。一方面是不满美国的流氓和无耻,另一方面则是为台湾的为虎作伥感到痛心。


但实际上,中国芯片能够取得今天的成就,同样也要感谢美国和台湾,因为中国芯片快速崛起背后,离不开一群在美国留学、工作过的台湾人。


当然了,这群人绝大部分都是49年随国民党撤往台湾的“外省人”或他们的后代,他们回来为祖国效力的动机,除了这边优厚的薪酬待遇之外,更多还有一份振兴民族、报效祖国的家国情怀。


“中国半导体之父”张汝京



张汝京,祖籍河北,父亲是张锡纶国民政府军事工业系统的冶金专家。1948年张汝京出生于江苏省南京市,不到一岁的时候随父母去了台湾。


从小成绩优异的他顺利考上了台湾大学,毕业后又去美国留学,先后在布法罗纽约州立大学攻读工程学硕士学位和南方卫理公会大学攻读电子工程博士学位。


1977年,29岁的张汝京入职美国半导体巨头德州仪器,并加入诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比的团队。


这里不得不提一下张忠谋,这个比张汝京大17岁的浙江宁波人,当时也在德州仪器工作,算是张汝京的前辈,后来两个人的命运发生了诸多瓜葛!



1985年,张忠谋应台湾当局“经济部长”孙运璇的邀请,回到台湾出任工业技术研究院院长。两年之后,台当局出资1亿美元牵头成立了台积电,张忠谋出任董事长,成为了“台湾半导体之父”。


而张汝京则一直在美国德州仪器工作了整整20年,到了1997年才回到台湾出任刚刚创立的世大积体电路的总经理。在张汝京的苦心经营之下,世大成立仅三年就实现了盈利,产能也超过了台积电的三分之一。


面对快速崛起的世大,台积电感到前所未有的压力,于是找到世大背后的大股东,开出50亿美元的高价将世大半导体给买了下来。一夜之间,张汝京梦寐以求赶超的对象,成了自己的新老板。


张汝京与张忠谋的最大不同,是他具有强烈的家国情怀,因为他老父亲和他自己都想把半导体技术引进中国大陆,所以他在世大的时候就规划后面要回大陆投资建厂。但是在并入具有官方背景的台积电之后,这一设想很可能要落空。


于是张汝京从台积电离职,带着300个半导体工程师(大部分是德州仪器和世大的旧部)离开台湾到上海张江创立了中芯国际,开启了大陆半导体产业的新时代,所以张汝京又被誉为“中国半导体之父”。


2000年前后,全世界主流的芯片是0.35-0.25微米技术,最先进的0.13微米技术才刚开始量产,而当时国内最先进的华虹半导体只能做0.5微米的芯片,落后了整整四个技术世代。


那时候国家对于芯片产业的重视程度还没有现在这么高,不过张汝京和他的那班旧部们依旧很给力,仅用了三年时间就让中国的芯片技术与国外技术的代差缩小至1代,并于2005年跃居成为全球第三大芯片制造厂。


那时候,中芯国际的会客室里挂着一副对联:“中兴华夏半导体,芯系全球高科技”,道出了张汝京的壮志宏图赤子心。


对于这个最大的潜在对手,台积电自然不会轻易放过,他们在2003年向美国加州法院起诉中芯国际“不当使用台积电商业机密”,要求赔偿10亿美元,那时候中芯国际一年的全部收入才3.6亿美元。


这场官司拖了两年,中芯最终在2005年2月和台积电达成了和解,变相承认了“不当使用台积电商业机密”,并赔偿1.75亿美金。在《和解协议》中,台积电要求设置一个“第三方托管账户”,中芯必须将所有技术存到这个账户里,供台积电“自由检查”。


当然了,事情远没有这么简单,台积电是下了铁心要把中芯往死了整。就在2006年中芯国际准备融资扩张的前夜,台积电再次出手,在向美国加州法院起诉中芯国际最新的0.13微米工艺使用台积电技术,违反《和解协议》。


当时台积电所举证的60多项专利中,只有5、6项是有问题的,而且台积电方面也缺乏很充足的证据。所以中芯国际很聪明,选择在北京高院反诉台积电,因为大陆的审理时间早于加州法院,所以台积电就必须拿出中芯侵权的证据,不然就会输掉官司。


中芯这一反击大出台积电意料之外,他们急得跳脚又跑去美国加州法院提出禁诉令,要求加州法院禁止中芯在其他法院对其提出控告,接着双方就在这些技术层面的问题上耗着。


随着2008年马英九在台湾地区领导人选举中大获全胜,两岸关系迅速升温,另外张忠谋也释放出台积电有打算来大陆投资的表态,所以一时间中国芯片问题似乎得到了解决,主和派开始取代主战派成为了主流。


2009年6月,北京高院驳回了中芯的诉讼请求,3个月后美国那边开庭,台积电胜诉,中芯被迫以更大代价达成和解:在此前赔偿1.75亿美元的基础上,再赔2亿美元附加中芯国际8%的股份,并且张汝京必须离开中芯国际,同时3年内不得再从事芯片相关的工作。


事后,岛内媒体弹冠相庆,抑制不住狂喜:“我们从此控制了大陆芯片业的半壁江山!”


而大陆这边的乐观情绪,则在数年后渐渐被残酷的现实击碎。两岸关系没有越走越近,反而渐行渐远,而台积电虽然于2016年来大陆投资建厂,但是却是一个落后了两代的“阉割版”工厂。


离开了张汝京之后,中芯国际开始走下坡路,到了2017年台积电在试产7nm芯片时,中芯国际还停留在28nm的技术。


不过张汝京却没有离开大陆,2014年他在上海临港建了一个国内缺乏的大硅片制造工厂——新昇半导体,2018年又在青岛创立国内第一家CIDM模式的半导体公司——芯恩半导体。这位70多岁的老人,还在努力完成“中兴华夏半导体”的大愿。


“研发天才”梁孟松



前面我们说到张汝京离开之后,中芯国际开始走下坡路,不过幸好苍天佑我中华,2017年又来了一位台湾人,让中芯国际起死回生,他就是梁孟松。


梁孟松1952年出生于台湾,在台湾成功大学攻读本科和硕士后,赴美国加州大学伯克莱分校攻读博士,师从著名华裔电子学家胡正明教授,成为他最器重的得意门生之一。这里顺便提一下,胡正明教授后来曾经回台湾担任过台积电的技术首席执行官。


梁孟松博士毕业后,进入了硅谷的超微半导体公司工作。根据美国专利及商标局的资料显示,梁孟松参与发明的半导体技术专利多达181件,都是最先进和最重要的关键技术研究,可见他研发发明的天赋之高,实乃异乎常人!


1992年,四十不惑的梁孟松返回台湾,加入台积电担任工程师和资深研发处长。在台积电工作的17年里,梁孟松一个人贡献了500多个发明专利,其数量和质量均远远高于其他人,所以也被视为是台积电内部的技术研发大神。


梁孟松对台积电的最大贡献,当属2003年帮助台积电突破了130nm的“铜制程”工艺,令台积电一举超越了美国IBM公司,成为芯片制造领域的王者。这项技术突破,当年被视为是半导体技术世代中,天险障碍最高的一代。


为此,台湾当局“行政院”当年特地对台积电研发团队进行了表彰,颁发了一个最高级的技术奖项。在功劳簿上,名列第一的是项目的最高负责人蒋尚义,名列第二的则是梁孟松,可见他当年对台积电的功劳之大。


讲到这里就必须提一下蒋尚义,这位1946年出生于重庆的浙江人,曾经多年担任台积电负责研发的副总,由于识人爱才、并且讲究忠义,所以台积电内部对他的评价相当高,将他亲昵的称为“蒋爸”。



梁孟松曾说:“我深深感觉蒋副总对属下的非常信任,我管的钱是台积电研发部门最庞大的,高达四成左右的资金,这么多年来,他从未改变过我的任何决定,也不会怀疑,跟其他的主管很不一样。”


2006年蒋尚义退休后,梁孟松原本以为自己有机会升职,但是结果台积电却从英特尔挖来罗唯仁。梁孟松这个人技术过硬,但是性格却容易得罪人,没有了信赖他的蒋尚义之后,梁孟松在台积电待得很不顺,于是在2009年愤而辞职。


后来梁孟松曾经透露过从台积电离职的原因:“当时以他的资历却被发放到一个不能发挥的单位、人事命令发布前他完全不知情、出国回来后办公室被改装成4个工程师的办公室、几乎人人怕看到他,都怕被扯在一起等。”


梁孟松离开台积电后,去了新竹的清华大学电机研究所任职,半年之后就被韩国三星挖走了。据说当时三星除了开出三倍的高薪之外,还出动了行政专机,载他和其它台积电前员工往返台湾和韩国。当然啦,三星能够挖走梁孟松,除了高薪和礼遇之外,还有一个原因就是梁的夫人是韩国人。


梁孟松刚去韩国时,由于竞业禁止期未满,所以先去了三星属下的成均馆大学教书。2011年竞业禁止期满之后,梁孟松正式加入三星电子公司担任研发总经理职务。


梁孟松加入之前,三星的芯片技术远远落后于台积电,曾经被张忠谋形容为“雷达上一个小点”的韩国企业。当时三星还停留在28nm制程向20nm制程突破的过程,梁孟松去了之后没多久就帮助三星直接跳过了20nm制程和16nm制程,升级到了14nm制程。


而当时台积电还处在16nm制程向14nm制程突破的过程中,所以在梁孟松的帮助下,三星一下子由台积电变成了领先台积电半年,结果当年苹果、高通的大订单就给了三星而没有给台积电,令台积电损失超过10亿美元,并且股价暴跌,公司评级遭到调降。


于是台积电愤而将梁孟松告上了台湾的法院,理由是梁孟松还在成均馆大学教书的时候,邮箱已经换成了“msliang@samsung.com”,samsung即是三星的英文名,所以台积电认为梁孟松当时已经违反规定给三星工作了,并且可能泄漏了先进技术给三星。


最终审判结果当然是台积电赢了,然后台湾的法院判处梁孟松在2015年12月31号之前不能以任职或者是其他的方式继续为三星提供任何服务,限制结束之后,也不能到台积电的竞争对手公司工作。


2016年底,梁孟松的老领导蒋尚义加入中芯国际,担任了独立董事。2017年底,梁孟松与三星的合同期满之后,也加入了中芯国际担任联合CEO,这一消息当时无疑给台湾的半导体行业投下一颗重磅炸弹。


自从和三星的纠纷之后,梁孟松被台湾舆论大肆批斗,称为“叛将”。等他加入了中芯国际之后,更是被批为“半导体吕布”、“现代版三姓家奴”等。而在大陆,梁孟松的到来则获得了高度礼遇,不仅被业界评价我对中国半导体行业具有划时代意义,更有人赠诗“叶落归根中芯在,半导一生忠报国”。


梁孟松也的确不负众望,在他到来的300天后,中芯国际直接从28nm制程工艺跨越到14nm制程工艺,而且14nm芯片的良品率也从3%提高到了95%。而在梁孟松到来的500天后,中芯国际又在7nm工艺上取得突破,最快2020年底即可实现量产。


在没有荷兰最先进的EUV光刻机的情况下,梁孟松领导中芯发展出N+1工艺的7nm芯片,虽然技术指标上还落后于台积电和三星用EUV光刻机生产出来的7nm芯片,但已经达到了台积电2年前制造的7nm芯片的水平。


之前中国很惧怕高端芯片被人家卡脖子,因为一旦高端芯片被卡脖子,则意味着华为等手机厂商的高端手机无法生产了。但是现在有了中芯的7nm芯片,作为一个“备胎”也已经可以解决国内95%手机的芯片需求了。


另外梁孟松目前已经为中芯规划了下一步的N+2工艺的7nm芯片,届时可以在没有EUV光刻机的情况下,生产出相当于台积电目前7nm芯片水平的芯片,估计应该在2022年可以研发出来。


梁孟松的到了,不仅帮助国产芯片大大缩小了与台积电的技术差距,更难能可贵的是给中国争取到了数年获取EUV光刻机的宝贵时间。所以在下一阶段,中国可能需要想方设法搞到EUV光刻机,这样梁孟松才能带领中芯继续向更先进的5nm芯片突破。


其实中芯国际一路的成长历程中,来自台湾的同胞为我们做出的贡献非常巨大,除了上面我们介绍的张汝京和梁孟松两位代表人物外,还有许许多多无名英雄,据说仅高级的研发人才就多达3000人之众,这些人都是我们应该致敬的英雄!


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责任编辑:南风金融网

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